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1500mpa·Fonte chaude Chip Board Woodworking adhésif EVA-JF-202 de S Edgebanding

1500mpa·Fonte chaude Chip Board Woodworking adhésif EVA-JF-202 de S Edgebanding
Propriétés de base
Lieu d'origine: LA CHINE
Nom de la marque: WANLI-ADHESION
Attestation: ISO9001 ISO14001 IATF16949
Numéro de modèle: EVA-JF-202
Propriétés commerciales
Quantité minimum de commande: 25 KILOGRAMMES
Conditions de paiement: L/C, T/T
Résumé du produit
L'usine fournissent directement EVA Hot Melt Adhesive WANLI® EVA-JF-202 la viscosité 11500±1500mpa·s (180℃) pour Chip Board Edge Bonding La fonte chaude de Wanli® EVA JF-202 adhésif pour la stratification 3D et edgebanding est un copolymère d'acétate d'éthylène-vinyle avec le contenu solide de 100%. ...
Attributs personnalisés du produit
Mettre en évidence

particules jaunes edgebanding l'adhésif chaud de fonte

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3D edgebanding l'adhésif chaud de fonte

produit:
EVA Hot Melt Adhesive
Composant:
EVA (acétate d'Éthylène-vinyle)
Aspect:
Particules rondes/jaunes
Contenu solide:
100 pour cent
Durée de conservation:
2*Years
Viscosité de fonte:
11500±1500mpa·s (180℃)
La température de ramollissement:
88℃~98℃
Température de fonctionnement:
℃ 170 ℃~190
Portée d'utilisation:
stratification 3D et Edgebanding pour Chip Board
Industrie d'application:
Travail du bois - Edgebanding
Description du produit
Spécifications détaillées et caractéristiques

L'usine fournissent directement EVA Hot Melt Adhesive WANLI® EVA-JF-202 la viscosité 11500±1500mpa·s (180℃) pour Chip Board Edge Bonding

 

La fonte chaude de Wanli® EVA JF-202 adhésif pour la stratification 3D et edgebanding est un copolymère d'acétate d'éthylène-vinyle avec le contenu solide de 100%. Elle est spécifiquement développée pour la liaison de la stratification 3D du panneau de puce à de divers genres de papier décoratif et la liaison edgebanding du panneau de puce au divers genre de bande de bord. Elle est force de collage rapide décrite et plus peu coûteuse traitants et hauts.

 

APPLICATION

La fonte chaude JF-202 adhésif de Wanli® EVA est employée pour la liaison de la stratification 3D du panneau de puce à de divers genres de papier décoratif et la liaison edgebanding du panneau de puce au divers genre de bande de bord.

 

Matériel d'application Adhésifs chauds de stratification du travail du bois 3D et de fonte d'Edgebanding
Aspect Particules jaunes rondes
Composant EVA
Industrie d'application Travail du bois Edgebanding
Contenu solide 100%
Température de fonctionnement 170℃~190 (dépendez de la machine, du substrat, de l'environnement et d'autres conditions).
La température de ramollissement 88℃~98
Viscosité de fonte 11500±1500mpa·s (180℃)
Traitement Traitement normal de la température
Portée d'utilisation stratification 3D et edgebanding
Durée de conservation 2 ans
Paquet 25Kg/Bag

 

CARACTÉRISTIQUE

Force de collage rapide et plus peu coûteux traitants et hauts

 

GUIDE DE L'UTILISATEUR

Le paquet de JF-202 convient au divers équipement de distribution. Particulièrement pour les machines automatiques ultra-rapides de la stratification 3D. La température recommandée de réservoir est 170℃~190℃. Latempératuredeclassement par taillerecommandéeest170℃~190℃. Le dosage recommandé est 40g~80g/㎡.

 

STOCKAGE

L'humidité de stockage moins Rhésus de 70%, la température devrait être 5℃~25℃, prêtentsvpl'attentionpour éviterlalumière du soleildirecte, fifo.

 

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