• travail du bois adhésif Chip Board EVA-JF-108 de fonte chaude du bois d'Edgebanding de 200 matériaux de ℃
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Détails sur le produit:

Lieu d'origine: LA CHINE
Nom de marque: WANLI-ADHESION
Certification: ISO9001 ISO14001 IATF16949
Numéro de modèle: EVA-JF-108

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min: 25 KILOGRAMMES
Détails d'emballage: 25kg/bag
Délai de livraison: 5-8 jours de travail
Conditions de paiement: L/C, T/T
meilleur prix Contact

Détail Infomation

Produit: EVA Hot Melt Adhesive Composant: EVA (acétate d'Éthylène-vinyle)
Aspect: Particules rondes blanches Contenu solide: 100%
Durée de conservation: 2 ans Viscosité de fonte: 70000±10000mpa·s (sous 200℃)
La température de ramollissement: 100±5℃ Température de fonctionnement: 180~200℃
Portée d'utilisation: Liaison de bord des matériaux en bois Chip Board Industrie d'application: Travail du bois Edgebanding
Mettre en évidence:

Fonte chaude Chip Board adhésif d'Edgebanding

,

adhésif chaud de fonte d'Edgebanding de 200 ℃

,

Adhésif chaud de fonte d'Edgebanding de matériaux en bois

Description de produit

Magasin en ligne de vente chaud EVA Hot Melt Adhesive WANLI® EVA-JF-108 avec la viscosité 70000±10000mpa·s (200℃) pour Chip Board Edge Bonding avec plus peu coûteux

 

La fonte chaude de Wanli® EVA JF-108 adhésif pour la liaison de bord est un copolymère d'acétate d'éthylène-vinyle avec le contenu solide de 100%. Elle est spécifiquement développée pour le collage du panneau de puce sur de divers genres de bande de bord. Elle est traitement de résistance à collage, plus peu coûteux et rapide élevé décrit.

 

APPLICATION

La fonte chaude JF-108 adhésif de Wanli® EVA est employée pour le collage du panneau de puce sur de divers genres de bande de bord.

 

Matériel d'application Adhésifs chauds de fonte d'Edgebanding de travail du bois
Aspect Particules blanches
Composant EVA (acétate d'Éthylène-vinyle)
Industrie d'application Travail du bois Edgebanding
Contenu solide 100%
Température de fonctionnement ℃ 180~200 (dépendez de la machine, du substrat, de l'environnement et d'autres conditions).
La température de ramollissement ℃ 100±5
Viscosité de fonte 70000±10000mpa·s (200℃)
Traitement Traitement normal de la température
Portée d'utilisation Liaison de bord des matériaux en bois Chip Board
Durée de conservation 2 ans
Paquet 25Kg/Bag

 

CARACTÉRISTIQUE

Traitement de résistance à collage, plus peu coûteux et rapide élevé

 

GUIDE DE L'UTILISATEUR

Le paquet de JF-108 convient au divers équipement de distribution. La température de fonctionnement recommandée est 180℃~200℃, qui dépend de l'équipement, substrat et environnement et d'autres conditions.

 

STOCKAGE

Stockez à l'intérieur et n'exposez pas aux conditions atmosphériques extrêmes (par exemple pluie ou exposition à la lumière du soleil). La température de stockage devrait être pas davantage que 35℃ et évite la source ouverte du feu ou de chaleur.

 

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