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Fonte chaude Chip Board Edge Bonding adhésif EVA-JF-108 de travail du bois d'Edgebanding
Détails sur le produit:
| Lieu d'origine: | LA CHINE |
| Nom de marque: | WANLI-ADHESION |
| Certification: | ISO9001 ISO14001 IATF16949 |
| Numéro de modèle: | EVA-JF-108 |
Conditions de paiement et expédition:
| Quantité de commande min: | 25 KILOGRAMMES |
|---|---|
| Détails d'emballage: | 25kg/bag |
| Délai de livraison: | 5-8 jours de travail |
| Conditions de paiement: | L/C, T/T |
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Détail Infomation |
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| Produit: | EVA Hot Melt Adhesive | Composant: | EVA |
|---|---|---|---|
| Aspect: | Particules solides blanches | Contenu solide: | 100 pour cent |
| Durée de conservation: | 2 * années | Viscosité de fonte: | 70000±10000mpa·s (200℃) |
| La température de ramollissement: | 95℃~105℃ | Operating Temperature: | 180℃～200℃ |
| Portée d'utilisation: | Liaison de bord des matériaux en bois Chip Board | Industrie d'application: | Travail du bois Edgebanding |
| Mettre en évidence: | adhésif chaud de traitement rapide de fonte,Adhésif chaud de fonte de particules blanches,Résistance adhésive de collage de fonte chaude haute |
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Description de produit
Particules rondes blanches EVA Hot Melt Adhesive WANLI® EVA-JF-108 de vente de solide direct chaud de l'usine 100% pour la liaison de bord avec la haute résistance de collage
La fonte chaude de Wanli® EVA JF-108 adhésif pour la liaison de bord est un copolymère d'acétate d'éthylène-vinyle avec le contenu solide de 100%. Elle est spécifiquement développée pour le collage du panneau de puce sur de divers genres de bande de bord. Elle est traitement de résistance à collage, plus peu coûteux et rapide élevé décrit.
APPLICATION
La fonte chaude JF-108 adhésif de Wanli® EVA est employée pour le collage du panneau de puce sur de divers genres de bande de bord.
| Matériel d'application | Adhésifs chauds de fonte d'Edgebanding de travail du bois |
| Aspect | Particules solides blanches |
| Composant | EVA |
| Industrie d'application | Travail du bois Edgebanding |
| Contenu solide | 100% |
| Température de fonctionnement | 180℃~200℃(dépendezde lamachine, dusubstrat, de l'environnementetd'autresconditions). |
| La température de ramollissement | 95℃~105℃ |
| Viscosité de fonte | 70000±10000mpa·s (200℃) |
| Traitement | Traitement normal de la température |
| Portée d'utilisation | Liaison de bord des matériaux en bois Chip Board |
| Durée de conservation | 2 * années |
| Paquet | 25Kg/Bag |
CARACTÉRISTIQUE
Traitement de résistance à collage, plus peu coûteux et rapide élevé
GUIDE DE L'UTILISATEUR
Le paquet de JF-108 convient au divers équipement de distribution. La température de fonctionnement recommandée est 180℃~200℃, qui dépend de l'équipement, substrat et environnement et d'autres conditions.
STOCKAGE
Stockez à l'intérieur et n'exposez pas aux conditions atmosphériques extrêmes (par exemple pluie ou exposition à la lumière du soleil). La température de stockage devrait être pas davantage que 35℃ et évite la source ouverte du feu ou de chaleur.
